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13th WORLD CONGRESS ON PAIN Version imprimable
Du Sunday, 29 August 2010 -  08:00
Au Thursday, 02 September 2010 - 17:00
Tous les jours
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Congress Logo

August 29 – September 2, 2010
Montréal, Québec, Canada
Palais des congrès de Montréal

 

 

Important Dates:

November 2009 – Poster abstract submission and financial
  aid application process begin
December 2009 – Early registration opens
February 1, 2010 – Deadline to submit poster abstracts and
  financial aid applications

 

 

Coming Soon:

Registration materials:

Registration packets will be sent by mail to members and anyone who has requested information about the World Congress on Pain. If you are not a member of IASP and would like to receive informational materials, please contact IASP.

Poster abstract submission details:

IASP will issue a call for abstracts for the poster sessions at the World Congress on Pain. We welcome submissions from members and nonmembers alike, so watch for details as they become available.

Financial aid instructions:

The IASP Financial Aid Committee awards a limited amount of funds to IASP members who need financial aid to attend the Congress. As with the 12th World Congress on Pain, the financial aid application wll be online.
Lieu: Palais des congrès de Montréal
Contact: http://www.iasp-pain.org/AM/Template.cfm?Section=Home&CONTENTID=7940&TEMPLATE=/CM/HTMLDisplay.cfm

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